封边热熔胶一般不适合直接用于电子元件上，因为热熔胶在加热过程中会产生高温，可能会对电子元件造成损坏。此外，热熔胶在固化后也具有一定的硬度和机械性能，可能会对电子元件的连接和散热产生不利影响。

对于电子元件的封装和固定，常见的方法是使用特定的电子胶或者胶水。这些电子胶通常具有较低的固化温度，可以在不损坏电子元件的情况下进行固定和封装。此外，电子胶还具有较好的电绝缘性能和导热性能，能够满足电子元件的要求。

因此，如果需要在电子元件上进行封装和固定，建议使用专门的电子胶或者胶水，而不是封边热熔胶。选择适合的电子胶时，需要考虑电子元件的特性、工作环境和要求等因素，以确保固定和封装的效果和安全性。